Intel DAC 2026：异构集成成AI性能引擎

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据Semiconductor Engineering 9月17日报道，在DAC 2026上，Intel展示了从硅片到系统的创新扩展。工程师通过18篇论文强调了先进封装作为架构基础的作用，支持Chiplet集成内存和高速I/O。报告指出，AI架构需超越单一芯片优化，进行系统级协同优化（STCO），以解决热行为、供电和机械约束等相互依赖的性能向量，从而解锁3DIC和异构系统的价值。