EVENT DOSSIER
2026 年 9 月 8-9 日官宣达成战略合作并签署协议，进入芯片与光连接基础设施共建阶段
2026 年 9 月 8 日至 9 日，高通宣布与亚马逊达成深度战略合作，共同构建面向人工智能的定制芯片及基础设施。作为核心交易内容，高通向亚马逊发行认股权证，允许后者以每股 161.26 美元收购最多 2500 万股股票，总投资额达 40 亿美元。双方合作重点在于结合各自优势：利用亚马逊 AWS 生态与高通在低功耗处理、芯片设计及系统级集成方面的领先能力，共同开发针对 AI 推理环节的定制芯片及最高 1.6T 光连接方案，以应对指数级增长的算力与带宽需求。此次合作将涵盖 Dragonfly C1000 数据中心 CPU 及 SerDes 光学 DSP 技术，高通计划于 2026 年商用相关加速器并逐步提升对 AWS 云服务的使用比例。认股权证将于 2036 年到期，股票分批归属。消息公布后，受此合作影响，高…
亚马逊 投资高通认股权证
2026 年 9 月 8-9 日官宣达成战略合作并签署协议，进入芯片与光连接基础设施共建阶段
高通与亚马逊宣布达成跨代 AI 基础设施合作，共同开发面向 AI 推理的定制芯片及最高 1.6T 光连接方案。同日 Bloomberg 报道双方签署协议，由高通向亚马逊提供定制 AI 芯片以满足其硬件需求。
2 条报道高通宣布与亚马逊建立数据中心基础设施合作伙伴关系，发行认股权证允许后者以每股 161.26 美元收购最多 2500 万股股票，总投资额达 40 亿美元。
高通与亚马逊宣布达成跨代 AI 基础设施合作，共同开发面向 AI 推理的定制芯片及最高 1.6T 光连接方案。作为交易一部分，高通向亚马逊发行最多 2500 万股认股权证，行权价为每股 161.26 美元。此次合作将结合亚马逊 AWS 生态与高通在低功耗处理、芯片设计及系统级集成方面的领先能力，旨在应对 AI 工作负载指数级增长带来的算力与带宽需求。双方此前已就 Dragonfly C1000 数据中心 CPU 及 SerDes 光学 DSP 技术展开协同，高通计划于 2026 年商用 AI200 加速器并逐步提升对 AWS 云服务的使用。受此消息影响，高通股价周二开盘涨超 6%。
高通与亚马逊签署协议，由高通向亚马逊提供定制 AI 芯片。该合作旨在满足亚马逊在人工智能领域的硬件需求，双方将共同推进相关技术落地与应用场景拓展。
高通宣布与亚马逊建立数据中心基础设施合作伙伴关系，并向后者发行认股权证，允许其以每股 161.26 美元收购 2500 万股股票，总投资额为 40 亿美元。双方将“跨越多代定制芯片”，共同构建 AWS 的人工智能基础设施，尤其侧重于推理环节。高通正与亚马逊合作，旨在结合其在节能处理、芯片设计和系统级集成方面的领先地位，以应对人工智能工作负载指数级增长带来的计算、存储及带宽需求。此前，高通于 6 月发布 Dragonfly C1000 数据中心中央处理器，Meta 已计划于 2028 年采用该产品。高通表示其 2029 财年的数据中心销售额目标为 150 亿美元，并制定了包含人工智能芯片及多芯片连接产品的市场路线图。高通授予亚马逊的认股权证将于 2036 年 9 月 3 日到期，股票将分批归属，与执行某些商业安…