Terafab或明年年中迎首台ASML EUV

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据财联社10月15日报道，马斯克芯片项目Terafab可能于明年年中迎来首台阿斯麦EUV光刻设备。SemiAnalysis此前预测主体结构2027年底完工，设备随后安装，导致新设备可能闲置数月。因FEL EUV技术尚处研发阶段且无成熟供应商，Terafab第一代产品将依赖传统工艺及英特尔14A制造技术。使用非常规光源需修改工艺并延迟量产爬坡。