元器件微型化挑战BGA返工加热技术

发生了什么

据EE Times报道，随着SMT微型化趋势及高密度PCB设计普及，0201和01005等微型封装元器件的广泛应用，使得传统热风返工系统面临热力学挑战。由于目标BGA与周边元器件间距缩减至毫米级，传统热风易导致邻近元件意外回流或位移。业界正评估激光返工及微对流站等方案，以实现更窄的热区控制。研究显示，通过战略性放置隔热罩可降低邻近元件峰值温度，而将BGA中心与角落温度分别控制在195°C和210°C以下，可显著降低焊点开裂率。