韩国工程师指控特斯拉施压三星压低AI芯片报价

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据IT之家报道，一名韩国半导体工程师指控特斯拉在与三星签订芯片代工协议时，试图争取优厚条款，包括获取敏感制造工艺信息、审计权限并压低报价。该工程师还称，特斯拉的Terafab项目从三星得州泰勒工厂挖走大量员工。埃隆·马斯克近期公开称赞美光科技，被解读为暗指三星。特斯拉AI5芯片已在三星泰勒工厂试生产，目标2027年量产，算力目标2000至2500TOPS，性能约为同级别英伟达芯片三倍，成本为其十分之一，但数据未获第三方验证。AI6与AI6.5芯片预计将采用台积电和三星的2纳米工艺。特斯拉与三星均未对指控予以证实或否认。