朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资
发生了什么
据科创板日报，朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投等投资，累计融资近3亿元，用于硅基无源器件研发量产。公司硅电容已向海外头部光模块客户批量供货，获亿元级订单，月产能超5亿颗。多端子基板埋容产品已在CPU/GPU领域规模化交付并获亿元级订单。已量产或验证客户超20家，型号超200款，预计2026年收入数千万元。
- 本轮融资金额
- 近2亿元
- 累计融资金额
- 近3亿元
- 硅电容月产能
- 超5亿颗
- 预计2026年收入
- 数千万元
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