三星电子计划2027年进军硅光子学
发生了什么
据韩媒MTN报道,三星电子计划2027年全面进军硅光子学,首先以12英寸技术代工光子集成电路(PIC),后续扩展至PIC-EIC整合与光封装。三星内部人士认为与台积电差距在市场份额而非技术,将以全栈方案竞争,并考虑并购相关公司。
- 代工技术节点
- 12英寸
报道与来源
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据韩媒MTN报道,三星电子计划2027年全面进军硅光子学,首先以12英寸技术代工光子集成电路(PIC),后续扩展至PIC-EIC整合与光封装。三星内部人士认为与台积电差距在市场份额而非技术,将以全栈方案竞争,并考虑并购相关公司。
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