格芯与台积电签署20亿美元协议

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格芯宣布与台积电达成制造协议，旨在为台积电的 CoWoS® 先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。协议价值20亿美元，将在纽约州马耳他的工厂增加产能，支持AI与高性能计算。预计2028年上半年开始提升量产规模，初始期限为五年。