联发科发布天玑9600 Pro
发生了什么
据雷锋网报道,联发科于2026年9月16日发布天玑9600 Pro旗舰SoC。该芯片采用台积电2nm工艺,集成超330亿晶体管,CPU升级为2+3+3全大核架构,单核性能提升17%,多核提升15%。其核心创新在于“天玑智算融合架构”,将CPU、NPU、内存及电源调度整合设计,以应对端侧智能体持续运行的需求。芯片配备双NPU,其中第二代超能效NPU功耗降低40%,超性能NPU 1090的大模型预填充性能提升51%。此外,GPU支持神经网络渲染,ISP与NPU融合构建智能影像架构,并引入AI优化蜂窝网络与定位精度。
- 制造工艺
- 台积电2nm
- 晶体管数量
- 超过330亿个
- CPU单核性能提升
- 17%
- CPU多核性能提升
- 15%
报道与来源
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来源关系与证据边界
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