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联发科发布天玑9600 Pro

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发生了什么

据雷锋网报道,联发科于2026年9月16日发布天玑9600 Pro旗舰SoC。该芯片采用台积电2nm工艺,集成超330亿晶体管,CPU升级为2+3+3全大核架构,单核性能提升17%,多核提升15%。其核心创新在于“天玑智算融合架构”,将CPU、NPU、内存及电源调度整合设计,以应对端侧智能体持续运行的需求。芯片配备双NPU,其中第二代超能效NPU功耗降低40%,超性能NPU 1090的大模型预填充性能提升51%。此外,GPU支持神经网络渲染,ISP与NPU融合构建智能影像架构,并引入AI优化蜂窝网络与定位精度。

制造工艺
台积电2nm
晶体管数量
超过330亿个
CPU单核性能提升
17%
CPU多核性能提升
15%

报道与来源

1 篇

发布方数量不等于独立核验数量。同稿的多个入口保留在对应报道中。

  1. 雷锋网来源报道

    2nm天玑9600 Pro,把旗舰SoC竞争推向「融合计算」

来源关系与证据边界

按已记录的来源角色展示;连线仅表示原生身份流程确认的同稿入口,不表示独立佐证或跨报道引用。

  1. 来源报道1 个发布入口