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长鑫宣布4F²进展,DDR5 RDIMM预计年底推出

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据IT之家报道,长鑫存储总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上称,4F² DRAM架构研发近期取得关键进展,预计年底推出融合4F²等技术的新一代DDR5 RDIMM。报道称长鑫公开专利族超300件,2021年发布大陆首篇相关论文。报道未提及该DDR5 RDIMM规格与具体发布时间。

报道与来源

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  1. IT之家来源报道

    长鑫技术新突破,融合 4F² 架构等先进技术的 DDR5 RDIMM 产品预计年底亮相

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