华为披露麒麟9050 Pro架构：逻辑折叠量产，端侧运行30B大模型

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据财联社报道，华为在上海举行麒麟芯片技术交流会，首次系统介绍逻辑折叠量产进展。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余表示，2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期；2023年以来基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿。此次发布的麒麟9050系列是首款基于逻辑折叠技术打造的芯片，在“韬定律”指导下实现逻辑折叠产品化。麒麟9050 Pro拥有超过5000万混合键合，晶体管密度提升53.5%，CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140%。该系列支持30B MoE大模型在端侧运行，新增占用＜2.5GB内存，大模型加载性能提升25%。华为2026年上半年研发投入1214亿元，创历史同期新高。