SK海力士推进iHBM技术降30%热阻
发生了什么
据《科创板日报》引述韩媒报道，SK海力士已与上游伙伴接洽，推进iHBM研发并做好量产准备。该技术在D2D PHY区域嵌入热控元件，据称可将HBM热阻降低30%以上，计划应用于HBM5，HBM5预计2029年发布。
报道与来源
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- 科创板日报来源报道
HBM也要散热了：SK海力士推进新技术 嵌入元件可降低30%热阻
据《科创板日报》引述韩媒报道，SK海力士已与上游伙伴接洽，推进iHBM研发并做好量产准备。该技术在D2D PHY区域嵌入热控元件，据称可将HBM热阻降低30%以上，计划应用于HBM5，HBM5预计2029年发布。
发布方数量不等于独立核验数量。同稿的多个入口保留在对应报道中。