亿铸科技完成超10亿元融资

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据雷锋网报道，国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资。据钛媒体，亿铸科技宣布完成超10亿元新一轮融资，基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片。本轮融资将用于研发投入、产品迭代及产业化推进。