微软发布Maia 300芯片及部署计划

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微软正式发布Maia 300 AI芯片，该芯片采用台积电N2P工艺，配备288GB HBM4内存，带宽达18TB/s，计划于2027年投入生产环境。微软承诺将Azure Maia系列部署规模扩大至数吉瓦级，使其成为主要推理系统。针对Maia 300，微软预计其每兆瓦处理的Token数量较领先GPU系统提高40%，机架级Token吞吐量最高可达对比系统的七倍。然而，业内对该效率指标的计量方式与定义提出了质疑。