孟樸：终端侧AI与智能体加速新阶段

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据IT之家引述新浪科技报道，高通中国区董事长孟樸在沈阳一场人工智能产业大会上称，云端与边缘协同是未来方向，大量AI任务正扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等终端和边缘设备。他表示，智能体AI可理解意图并主动调用应用和设备，推动计算体验从应用为中心迈向智能体为中心。