三星展示HBM5及CXL内存扩展方案

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据财联社报道，三星电子于10月12日在OCP全球峰会上展示下一代内存与存储技术。三星与AMD联合演示基于Compute Express Link（CXL）的内存扩展解决方案，采用三星CMM-D内存池化技术。此外，三星展出定制化HBM、全新HBM5及存算一体技术，并推出企业级固态硬盘及键值缓存优化技术。三星还展示了2纳米环绕栅极晶圆及英伟达Groq 3 LPX系统。