骁龙8至尊版Gen 6散热挑战

发生了什么

新浪科技和TechWeb·今日焦点报道，高通第六代骁龙8至尊版芯片采用台积电2nm工艺，但高负载下发热明显，导致频率下降影响性能。三星内部测试发现性能衰减，要求高通改进。新封装技术虽提升热量管理，但未彻底解决散热问题。