电科装备首台套碳化硅晶圆全自动减薄机交付

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据科技日报·要闻滚动报道，中电科电子装备集团下属北京中电科公司自主研制的首台套碳化硅（SiC）器件晶圆全自动减薄机，近期成功交付国内头部晶圆企业实现量产应用。设备采用三轴四工位整机结构，集成自动化传输、清洗单元，实现干进干出的全自动加工流程。经量产实测，8英寸碳化硅晶圆最低可稳定磨削至120微米，单位小时产出不低于15片，磨削后晶圆内厚度偏差稳定控制在3微米以内，全面满足规模化量产对产能与一致性要求。同时，设备搭载自研高刚度精密气浮主轴，达成亚微米级回转运动精度，能实现宽泛的工艺窗口，满足多元减薄耗材需求；同步配套高精度载荷检测，可实时监控工艺、预警破片风险。