MIT研发柔性形状感知硅胶薄片

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据DoNews·快讯报道，美国麻省理工学院（MIT）工程师于2026年10月开发出柔软可穿戴的形状感知硅胶薄片。该原型嵌入14根锯齿排布光波导，厚度仅0.5厘米，实验室测试形变重建误差低于0.5厘米，且具备抗损毁能力。目前原型已用于前臂按压识别及关节弯曲演示，适用于虚拟现实、游戏交互与物理康复评估。团队正致力于缩小光纤尺寸并提升集成度，以迈向智能衣物应用。