三星电机斥资6.78万亿韩元扩建FC-BGA基板

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据第一财经·新闻，三星电机宣布斥资约6.78万亿韩元扩建FC-BGA封装基板产能。其中4.27万亿韩元用于韩国世宗市工厂，投资期至2028年5月，新产线预计同年9月量产；2.51万亿韩元用于越南子公司扩建。这是该公司针对单一产品的最大规模投资，金额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%。三星电机总裁张德铉表示，随着AI和高性能计算市场快速增长，高附加值半导体基板作为核心零部件的重要性日益增大。