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CPO测试扩展挑战探讨

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发生了什么

据Semiconductor Engineering报道,光纤对准是光学引擎测试的主要瓶颈,多站点探针卡可显著缓解此问题。光学连接器需优化光学性能并增强机械强度。同时进行光和电气回环可简化测试。专家认为,行业正从单站点转向多站点测试,系统架构和连接器类型在持续演进。

阅读要点

  • 光纤对准是光学引擎测试的主要瓶颈,多点探针卡可以显著缓解这一问题。光学连接器必须在光学性能最佳的同时具有机械强度,以承受组装和使用。在光学和电气两端同时进行回环可以简化测试。
  • 半导体工程与多位行业专家的对话,包括Teradyne的Matt Griffin、Advantest America的Ira Leventhal、ISE Labs的Dave Armstrong和Keysight Technologies的Kazuo Yamaguchi,探讨了CPO测试扩展的挑战和解决方案。
  • 这些挑战和解决方案适用于从单芯片到多芯片的CPO测试扩展,特别是在系统架构和连接器类型不断发展的背景下。
  • 当前CPO测试的主要限制是单芯片测试,特别是在光学引擎方面,光纤对准是一个主要瓶颈。同时进行电气和光学连接也面临挑战,特别是在高频RF表征方面。

报道与来源

1 篇

发布方数量不等于独立核验数量。同稿的多个入口保留在对应报道中。

  1. Semiconductor Engineering来源报道

    Scaling CPO Testing Beyond A Single Die

来源关系与证据边界

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  1. 来源报道1 个发布入口