Intel Foundry探讨AI芯片制造技术演进

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，Intel Foundry正通过Intel 18A工艺及PowerVia背面供电技术应对AI时代挑战。PowerVia技术通过分离电源与信号路径，实现约10%的单元利用率提升及4%的ISO-power性能改善。Intel 18A工艺较Intel 3提升约18%的每瓦性能，而处于风险生产阶段的Intel 18A-P预计较Intel 18A进一步提升9%的每瓦性能。此外，Intel Foundry通过UCIe互连标准及EMIB-T、Foveros等先进封装技术，支持AI系统实现模块化与高效能扩展。