摘要由 AI 生成
2026 年 9 月 4 日,神工股份全资子公司中晶芯拟以 1.95 亿元收购融聚鼎信持有的福建精工半导体有限公司 20.0002% 股权。福建精工成立于 2015 年,主营半导体级单晶硅材料及陶瓷、石英、金属等高端材料研发与制造。此次收购旨在强化神工股份在半导体关键材料领域的垂直整合能力与产能控制力,提升供应链稳定性及战略协同性。交易价格参考评估值 2.10 亿元协商确定,所需资金由神工股份以增资形式提供自有资金支持。交易完成后,福建精工将成为中晶芯全资子公司,但尚需完成工商变更及提交股东会审议等常规程序。
关键实体KEY ENTITIES
《科创板日报》中晶芯神工股份福建精工福建精工半导体融聚鼎信
事件框架EVENT FRAME
融资/收购
1.95亿元
神工股份
子公司拟收购福建精工20%股权
当前状态
2026 年 9 月 4 日神工股份子公司拟以 1.95 亿元收购福建精工 20.0002% 股权,交易待完成。
报道态势 · 每日报道量LANGUAGE SPLIT
实体关系
整合时间线UNIFIED TIMELINE
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2026-09-04
神工股份拟收购福建精工股权
中晶芯拟以 1.95 亿元收购融聚鼎信持有的福建精工半导体有限公司 20.0002% 股权,交易价格参考评估值 2.10 亿元协商确定。
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2026-09-07
神工股份子公司拟收购福建精工股权
中晶芯拟以 1.95 亿元收购融聚鼎信持有的福建精工半导体 20.0002% 股权,交易完成后福建精工将成为中晶芯全资子公司。
信号强度SIGNALS
关键词热度
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- 福建精工半导体1
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全部报道(2)SOURCES
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科
科创板日报
zh
2026-09-04 08:00
神工股份全资子公司中晶芯拟以1.95亿元收购融聚鼎信持有的福建精工半导体有限公司20.0002%股权,收购完成后福建精工将成为中晶芯全资子公司。神工股份表示,本次收购将增强公司整体战略协同性与资源整合能力、提升管理效率。中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元分析称,全资控股后决策链条将大幅缩短,神工股份可更灵活统筹集团技术、产能、客户与供应链资源,将核心大直径硅材料、硅零部件技术与福建精工的区域产能、配套业务深度融合,强化产业链协同能力。不过,支培元也指出,本次收购使用自有资金,对公司现金流形成压力,若行业景气度波动或项目回报周期拉长,资金链紧张风险不容忽视。
交易价格参考评估值2.10亿元协商确定,所需资金由神工股份以增资形式提供自有资金支持,交易尚需提交股东会审议。福建精工成立于2015年12月…
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2026 年 9 月 4 日,神工股份全资子公司中晶芯拟以 1.95 亿元收购融聚鼎信持有的福建精工半导体 20.0002% 股权。福建精工主营半导体级单晶硅材料及陶瓷、石英、金属等高端材料研发与制造。此次收购旨在强化神工股份在半导体关键材料领域的垂直整合能力与产能控制力,提升供应链稳定性。交易完成后,福建精工将成为中晶芯全资子公司。交易尚需完成工商变更等常规程序。