美国拟向4家企业提供半导体研发资金

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据IT之家报道，美国商务部计划通过《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向4家企业提供最高3.89亿美元研发资金，用于功率半导体器件及关键材料研发，应用于核聚变发电、AI数据中心和电力基础设施。IT之家称，美国商务部已与Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor和Sibelco签署资助意向书，最终资助仍需完成后续程序。此次计划属于美国国会2022年批准的总额100亿美元半导体研发资金计划的一部分；路透社报道称，美国商务部近几个月已通过该计划提供19项研发资助。