芯璨科技切入华为折叠屏供应链并完成A+轮融资

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据科创板日报报道，芯璨科技今年9月切入头部厂商折叠屏供应链。此前于2026年4月，该公司开始向华为首款阔折叠手机Pura X Max供应主动笔芯片核心方案。芯璨科技成立于2020年，已完成近亿元A+轮融资。公司定位人机交互领域，计划将产品边界从触控屏、主动笔芯片拓展至磁控二合一、悬浮式触控和显示驱动芯片，并向手机、平板等终端延伸。