厦门麦达智能获科创大赛一等奖

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据科技日报报道，厦门麦达智能科技有限公司凭借在半导体“硬脆材料”精密加工领域的技术突破，在第15届中国创新创业大赛高端装备制造全国赛中荣获一等奖。该公司自主研发了“金刚石工具+专用智能装备+工艺方案”一体化解决方案，通过首创的金刚石微钻“内冷”结构，解决了硬脆材料加工中的崩边、开裂及刀具寿命问题。据公司董事长刘光达介绍，该方案使加工效率与刀具寿命均提升2倍以上，目前已进入多家半导体设备企业供应链。