ASML布局混合键合技术
发生了什么
据SCMP Tech报道，荷兰半导体设备巨头ASML正扩展至下一代混合键合技术领域。该技术通过直接连接芯片或硅晶圆以建立密集电气连接。ASML在2022年12月至2024年11月期间提交了27个与混合键合工具相关的专利家族。同时，主要中国公司也在采用该工艺以提升芯片性能。
- 专利家族数
- 27
报道与来源
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