Imec分析AI时代光互连扩展路径
发生了什么
据Semiconductor Engineering报道，Imec分析指出AI算力需求激增正推动光互连技术演进。目前，基于硅光子技术的1.6T可插拔收发器正进入采样与早期部署阶段。展望未来，行业正向3.2T里程碑迈进，并探索通过异构集成铌酸锂等电光材料以突破传统硅器件的带宽限制。此外，针对高达12.8T的极端可插拔光互连（XPO）方案也在研究中，但面临系统复杂性及液冷需求等挑战。
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- Semiconductor Engineering评论
The imec Report: Scaling Optical Interconnects For The AI Era
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