白皮书探讨AI与HPC SoC内存瓶颈

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，嵌入式内存成为AI和HPC SoC的限制因素，占用超过一半的芯片面积，影响带宽、延迟和能效。该白皮书分析了GAA器件和BSPDN技术如何重塑高级节点嵌入式内存需求，并介绍了Synopsys如何通过设备感知架构、电源优化设计和高度可配置编译器来解决这些问题。报告还展示了Intel 18A工艺上SRAM和寄存器文件的硅片验证结果，包括密度提升5-10%和ISO-power性能提升最高约4%，以及RibbonFET和PowerVia技术如何实现PPA改进和降低先进节点集成风险。