日东纺开发超低热膨胀玻璃布Vlex

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据SemiAnalysis报道，日东纺（Nittobo）正在开发名为Vlex的超低热膨胀系数（CTE）玻璃布。该产品旨在用于下一代大型半导体封装基板，通过降低覆铜板中玻璃增强材料的热膨胀系数，帮助制造商控制基板在加热和冷却过程中的尺寸变化。