SEMICON West 2026展示AI芯片制造与封装技术
发生了什么
据EE Times报道，SEMICON West 2026于旧金山Moscone中心开幕，SEMI CEO Ajit Manocha宣布半导体行业已成为万亿美元产业。会议涵盖光刻、掩模及先进封装等全价值链。蔡司SMT发布两款新产品：Zeiss DUNE用于测量和校正晶圆地形以解决翘曲问题，Zeiss NLX用于无损检测300毫米晶圆内部结构。三菱化学集团展示了聚合物等材料解决方案，包括为半导体设备准备的新聚合物及用于柔性电子板的生物聚合物。
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