半导体工程：先进封装电气工艺控制突破

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，半导体行业进入封装创新与晶体管缩放同等重要的时代。AI、高性能计算及汽车电子等应用依赖先进封装技术以满足带宽和能效需求。文章指出，传统视觉检测难以发现影响良率和可靠性的细微电气条件，如残留电荷。随着新型吸湿性薄膜和绝缘层的使用，等离子体处理等步骤易导致晶圆局部电荷积聚，因此残留电荷控制成为先进封装的关键工艺要求。