半导体公司回购计划密集

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截至2026年10月19日，今年年内全A股半导体公司约28家发布合计33条回购计划，拟回购金额上限合计约115亿元。存储、设备、封测等领域龙头公司积极参与。下半年回购计划密集，8月和10月是高峰。多家公司宣布大额回购计划，如长鑫科技、兆易创新等。部分晶圆制造公司未发布新回购计划。11家公司获得商业银行回购增持再贷款支持。目前已有14条回购计划完成实施，实际回购金额约46亿元。