邦芯半导体B+轮融资超6亿元，华中基地投产

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据科创板日报报道，邦芯半导体完成B+轮融资，规模超6亿元；江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等跟投。本轮资金拟用于先进制程设备研发、产能建设及华中区域交付体系建设。其武汉江夏华中生产基地首期已于10月28日投产，将承担半导体前道设备的组装、测试、工艺验证与交付。