越南首座前端晶圆厂恐无法2027年底试产
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据IT之家引述路透社报道,越南首座半导体前端晶圆厂建设进度不及预期,不太可能实现2027年底试产目标。卫星图片显示河内和乐高科技园区27公顷地块仍被植被覆盖,尚无建筑物;Viettel负责开发,面临建设经验与政府资金行政障碍,并正与ASML谈判购买1件DUV机台。
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消息称越南首座半导体前端晶圆厂遇阻,恐无法按期试产
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