思沃先进定位升级

发生了什么

据科创板日报，思沃先进定位升级为“微增层技术领航者”，覆盖PCB、IC载板、先进封装、Fab全链条，推出12大系列36种PCB贴膜设备。未来三年，公司将构建Backgrinding与化学CMP产品线，以核心真空贴膜技术为基础。在Chiplet、HBM等高堆叠结构中，晶圆轻薄化与超精密平坦化是关键需求。