华为麒麟2026实测显示逻辑折叠降功耗发热

2026-09-07 11:231 篇报道1 个发布方

发生了什么

为何庭波在ChinaXiv发表论文，以麒麟2026实测数据回应3D堆叠发热质疑。论文称逻辑折叠使晶体管密度提升55%，同等性能下NPU、GPU和CPU性能核心功耗分别下降66%、58%、41%。麒麟2026为首款采用逻辑折叠的移动SoC，并采用1.5微米混合键合间距；收益在不同模块存在差异。

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