华为宣布昇腾960提前就绪及量产NPO
发生了什么
据界面新闻报道，华为副董事长汪涛在2026年9月17日的全联接大会上宣布，昇腾960芯片研发进度超出预期。其中，昇腾960DT将于2027年第一季度、960PR于2027年第三季度就绪。华为同时推出由4096张卡组成的昇腾960超节点，并量产业界首个NPO光互联产品Hi-ONE。未来昇腾970和980将依托韬定律迭代。
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- 界面新闻·科技早报来源报道
昇腾970和980将依托韬定律，实现算力规格继续翻倍，访存带宽、访存容量和互联带宽也将同步提升。
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