SEMI预测2026年硅晶圆出货增11.8%
发生了什么
据IT之家报道，SEMI（国际半导体产业协会）发布年度预测，2026年全球半导体硅晶圆出货将同比增长11.8%，达到144.2亿平方英寸（相当于1.275亿片12英寸晶圆），为历史次高。SEMI称，2027至2029年全球硅晶圆出货有望超越2022年的前期高点，持续创下新高，到期末达到170.34亿平方英寸（相当于1.5061亿片12英寸晶圆）。
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