盛美上海首台面板级电镀设备出机

发生了什么

据盛美上海公告，公司首台量产型310×310mm面板级水平电镀设备UltraECP ap-p已顺利出机至中国大陆以外的亚洲市场。该设备采用盛美自主研发的水平电镀技术，支持铜、镍、锡银及金等多种材质电镀工艺，并配备高速电镀桨叶以实现高电镀速率与膜厚均匀性。