Semiconductor Engineering分析多芯片NoC方案

发生了什么

据Semiconductor Engineering报道，半导体行业正从单体SoC转向chiplet架构，AI工作负载演变为物理AI。文章指出传统片间互连协议与AI加速器流量模式不匹配，提出原生NoC数据包直接跨die-to-die接口传输的方案，使远程die成为同一逻辑网络的一部分。该方案针对汽车AI等流式数据应用，能更高效利用带宽，降低延迟和系统缓冲，提高吞吐量并降低能耗。