CSET报告：中国半导体设备份额变化

发生了什么

据CSET 2026年9月15日发布的报告，2025年中国在全球半导体制造设备市场份额增长集中在 fabrication tools。离子注入机份额从约1%升至近4%（+2.8pp），沉积工具从约7%升至近10%（+2.4pp）。化学机械抛光（CMP）工具份额最强（12.6%），蚀刻清洁工具（10.2%）和沉积工具（9.8%）紧随其后，光刻机份额仍 negligible（0.2%）。