英伟达与6家供应商合作提升AI产能
发生了什么
英伟达宣布与六家供应链合作伙伴扩大全球制造能力,以满足市场需求。合作涉及基板、先进封装、半导体测试、光封装光学等领域。计划三年内基板产能提升2.5倍,需上游制造商配合。与IBIDEN合作提升日本工厂产能,预计2028Q1上线。与三星电机合作基板供应链,立即启动出货。与欣兴电子合作KF基板扩产,预计2027Q2开始产能爬升。与Amkor合作扩大韩国先进封装产能,目标2028年底中介层晶圆产能提高300%以上。预计2026~2027年测试需求翻倍。与京元电子支付11亿美元预付款支持新加坡、美国产能。与矽品精密合作提升CPO光学引擎产能,目标2027年中期提升15倍,2028年底再翻番。
报道与来源
1 篇发布方数量不等于独立核验数量。同稿的多个入口保留在对应报道中。
- IT之家来源报道
英伟达与 6 家上游供应商合作,提升 AI 基础设施产能
来源关系与证据边界
按已记录的来源角色展示;连线仅表示原生身份流程确认的同稿入口,不表示独立佐证或跨报道引用。
- 来源报道1 个发布入口