欣晖材料完成3000万元B+轮融资

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据科创板日报10月10日报道，重庆欣晖材料技术有限公司完成B+轮融资，融资金额3000万元，投资方为西安奕材。该公司成立于2022年，总部位于重庆两江新区，主营半导体核心装备部件与材料。报道同时提及工信部等印发规划促进电子材料高端化，并引用QYResearch数据称2024年我国精密流体控制部件及设备市场规模为324.44亿元。