AI芯片需求驱动半导体制造与封装升级

发生了什么

据EE Times报道，AI芯片需求的增长正推动半导体制造与封装技术的演进。先进陶瓷材料通过定制化配方以满足化学、等离子体及热稳定性等复杂工程需求。同时，随着多芯片集成与小芯片架构的普及，封装设计已从单纯的机械保护转变为系统级设计挑战，需在散热、信号传输及互连性能间实现平衡。