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芯际无限完成Pre-A轮融资

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芯际无限近日完成Pre-A轮融资,资金将用于具身智能RISC-V芯片研发。公司车规级芯片已量产,智能电机控制MCU出货量超100万颗。2026年新签订单520万颗,与江淮、奇瑞合作。高端V1000芯片进入流片阶段,XC64AE芯片启动量产验证。

智能电机控制MCU出货量
超100万颗
2026年新签订单
520万颗

报道与来源

1 篇

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  1. 科创板日报转载

    ①芯际无限完成Pre-A轮融资,资金用于具身智能RISC-V芯片研发。公司车规级芯片已量产,智能电机控制MCU出货量超100万颗。 ②2026年新签订单520万颗,与江淮、奇瑞合作。高端V1000芯片进入流片阶段,XC64AE芯片启动量产验证。

来源关系与证据边界

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