中微公司 Primo Domingo 全球首台付运

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据IT之家报道，中微公司Primo Domingo气相高选择性刻蚀设备的全球首台机已付运国内重要集成电路研发制造客户，用于GAA与3D DRAM高选择性刻蚀，填补国内自主化空白。该设备针对下一代三维器件工艺开发，中微公司称其填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。设备采用全对称腔体结构与优化流场设计，集成气柜支持脉冲气体精密控制。Primo Domingo在GAA与3D DRAM关键工艺的实验室验证中实现大于700:1的SiGe/Si选择比，但该数据尚待客户端量产验证确认。