Credo收购DustPhotonics整合硅光芯片与DSP推进互联

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据雷锋网报道，Credo收购DustPhotonics以整合硅光光子集成芯片（PIC）与全DSP模块技术。最新Cardinal 802模块采用4×200G设计，支持800G和1.6T场景。收购使Credo获得Kfir200 SiPho PIC及低损耗激光耦合（L3C）技术，实现激光器与硅光芯片集成。Credo旨在通过电光组合及SerDes IP、有源电缆能力，拓展AI数据中心长距离互联链路。