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机科未来完成数亿元A2轮融资

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发生了什么

据《科创板日报》报道,北京机科未来科技有限公司(品牌名“RoboScience机器科学”)近日宣布完成数亿元A2轮融资。本轮融资由琥珀资本、鸿瑞达投资、上海半导体产投联合领投,爽资本、360战投、国联民生资本、金鼎资本及多家上市公司平台跟投。资金将用于具身智能研发及场景落地。

报道与来源

1 篇

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  1. 科创板日报转载

    ①机科未来完成A2轮数亿元融资,用于具身智能研发及场景落地。 ②工信部发布人形机器人标准体系,上海提出2028年推动8000台机器人进工厂。

来源关系与证据边界

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