机科未来完成数亿元A2轮融资
发生了什么
据《科创板日报》报道,北京机科未来科技有限公司(品牌名“RoboScience机器科学”)近日宣布完成数亿元A2轮融资。本轮融资由琥珀资本、鸿瑞达投资、上海半导体产投联合领投,爽资本、360战投、国联民生资本、金鼎资本及多家上市公司平台跟投。资金将用于具身智能研发及场景落地。
报道与来源
1 篇发布方数量不等于独立核验数量。同稿的多个入口保留在对应报道中。
来源关系与证据边界
按已记录的来源角色展示;连线仅表示原生身份流程确认的同稿入口,不表示独立佐证或跨报道引用。
- 来源报道1 个发布入口