高通澄清与华为协议无关逻辑折叠芯片技术

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据凤凰网·科技报道，针对彭博社关于高通获得华为逻辑折叠芯片制造技术专利许可的报道，高通官网发布补充声明称，关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法不属实。此前华为与高通于10月5日宣布达成涵盖5G、计算、AI等领域的长期广泛专利许可协议，高通还将收购华为部分美国专利，但协议具体条款保密，且称高通为净支付方的报道也不准确。